主营: 导电胶,底填胶,导热灌封胶,改性环氧树脂,潜伏性环氧固化剂
来电议定
松下耐高温芯片倒装底填胶CV5..
德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp..
美国AiT柔性低应力可返工环氧..
AiT双组份柔性无应力环氧导电..
上海金泰诺材料科技有限公司 电话:- 传真:- 联系人:陈工 13817204081
地址:松乐路128号 主营产品:导电胶,底填胶,导热灌封胶,改性环氧树脂,潜伏性环氧固化剂
Copyright © 2024 版权所有: 天助网 增值电信业务经营许可证:粤B2-20191121
免责声明:以上所展示的信息由企业自行提供,内容的真实性、准确性和合法性由发布企业负责。天助网对此不承担任何保证责任。