主营: 导电胶,底填胶,导热灌封胶,改性环氧树脂,潜伏性环氧固化剂
来电议定
OP993-15光电元件封装密封胶良好低温柔韧性和高温耐受性
国产CHO-BOND584-29双组份导电银胶电子元件粘合用
国产QMI2569银玻璃导电银膏芯片封装玻璃熔封用导电胶
国产EPO-TEK H20E芯片封装电路组装用导电银胶
半导体集成电路封装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
传感器芯片包封保护氟硅凝胶替代瓦克927F
潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素PN-23
阳离子型潜伏性环氧固化剂替代金化学CXC1612
WS-446HF铟泰INDIUM植球和倒装芯片无卤助焊剂
JM7000半导体集成电路芯片粘接用导电银胶
84-3J汉高IC封装芯片粘接绝缘胶
84-1LMI汉高芯片封装导电胶
84-1LMISR4汉高IC LED封装导电银胶
84-1A汉高IC封装固晶导电银胶
ME7156美国AiT柔性环氧胶低应力可返工环氧胶
ME8456美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶
OligoBE70低应力柔性可返工环氧导电银胶
UV788-2UV热固胶替代EMI3410
功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶
潜伏性液体咪唑型环氧固化剂电子胶底填胶固化剂
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