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上海金泰诺材料科技有限公司

主营: 导电胶,底填胶,导热灌封胶,改性环氧树脂,潜伏性环氧固化剂

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AIT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA

询盘留言|投诉|申领|删除 产品编号:565270705                    更新时间:2024-01-18
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  • 主营业务:导电胶,底填胶,导热灌封胶,改性环氧树脂,潜伏性环氧固化剂
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  • 产品详情
  • 价格说明 :
  • 物流说明 : 干冰运输
  • 交货说明 :
  • 包装说明 : 针筒
  • 供货总量 : 1000

AIT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA

产品名称:美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456-DA

应用点: 芯片或者元器件粘接

产品特点:

AIT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA是一种柔性、纯银填充、导电导热的环氧糊状粘合剂,适用于芯片粘接应用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料(如氧化铝与铝、硅与铜)时具有出色的柔韧性。它已被证明能很好地用于陶瓷、铜或铝基板上的超大面积芯片。

铝基板上的大批量芯片粘接已被证明能承受热循环和冲击超过 1000 次。即使在ZUI恶劣的测试条件下,湿度敏感性也得到了提高。即使在ZUI恶劣的测试条件下,湿气敏感性也得到了提高。即使在ZUI恶劣的测试条件下,也能提高对湿气的敏感性。湿度恢复到正常水平   

AIT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA  

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