84-1A汉高IC封装固晶导电银胶

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上海金泰诺材料科技有限公司

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汉高IC封装导电银胶84-1A

LOCTITE ABLESTIK 84-1A粘合剂设计用于体积半导体封装应用。这种粘合剂是印刷、点胶或冲压应用的理想选择。

汉高IC封装导电银胶84-1A产品优势：

工作寿命长

箱式烘箱固化

无溶剂配方

导电性

快速固化

汉高IC封装导电银胶84-1A粘合剂设计用于体积半导体封装应用。这种粘合剂是印刷、点胶或冲压应用的理想选择。

上海金泰诺材料科技有限公司是由在胶粘剂行业拥有10余年从业经验的专ye人士创立，是一

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粘剂厂家合作，组建了一支专ye的销售及技术团队,只为在进口品牌替代、国外特殊产品引进

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