84-1A汉高IC封装固晶导电银胶

询盘留言|投诉|申领|删除 产品编号：588743292 更新时间：2024-12-17

上海金泰诺材料科技有限公司

主营业务：导电胶，底填胶，导热灌封胶,改性环氧树脂，潜伏性环氧固化剂
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产品详情

价格说明 : 议定
物流说明 : 顺丰
交货说明 : 面议
包装说明 : 5cc
供货总量 : 1000支

汉高IC封装导电银胶84-1A

LOCTITE ABLESTIK 84-1A粘合剂设计用于体积半导体封装应用。这种粘合剂是印刷、点胶或冲压应用的理想选择。

汉高IC封装导电银胶84-1A产品优势：

工作寿命长

箱式烘箱固化

无溶剂配方

导电性

快速固化

汉高IC封装导电银胶84-1A粘合剂设计用于体积半导体封装应用。这种粘合剂是印刷、点胶或冲压应用的理想选择。

上海金泰诺材料科技有限公司是由在胶粘剂行业拥有10余年从业经验的专ye人士创立，是一家专为电子、工业等制造领域客户提供胶粘剂解决方案的供应商。我们与国内品牌胶粘剂厂家合作，组建了一支专ye的销售及技术团队,只为在进口品牌替代、国外特殊产品引进以及产品的选择、应用及售后技术支持等方面，为您提供更精zhun、更专hye、更高xiao的服务。

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