84-1LMISR4汉高IC LED封装导电银胶

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汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4

LOCTITE®ABLESTIK 84-1LMISR4导电芯片粘接粘合剂已配制用于高通量自动芯片连接设备。汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4粘合剂的流变性使粘合剂分配和压模停留时间zui小，而不会出现拖尾或串线问题。

粘合性能的独te组合使这种材料成为半导体行业中使用zui广泛的芯片连接材料之一。

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