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上海金泰诺材料科技有限公司

主营: 导电胶,底填胶,导热灌封胶,改性环氧树脂,潜伏性环氧固化剂

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84-3J汉高IC封装芯片粘接绝缘胶

询盘留言|投诉|申领|删除 产品编号:588743561                    更新时间:2024-12-17
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  • 主营业务:导电胶,底填胶,导热灌封胶,改性环氧树脂,潜伏性环氧固化剂
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  • 产品详情
  • 价格说明 : 议定
  • 物流说明 : 顺丰
  • 交货说明 : 面议
  • 包装说明 : 5CC针筒
  • 供货总量 : 1000支

汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J

LOCTITE ABLESTIK 84-3J 粘合剂设计用于芯片粘接和元件粘接。使用这种材料作为芯片元件下的吸附化合物,有助于消除导电粘合剂毛细作用造成的短路。

产品优势:

电气绝缘

设计用于精que的接合线

控制

工作寿命长

单个组件

箱式炉固化

不导电

汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J粘合剂专为模具连接而设计应用程序以及组件连接。使用这种材料作为芯片组件下的粘合剂有助于消除由于导电粘合剂的毛细管作用而导致的短路

汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J

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