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经营模式：	生产加工
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JM7000半导体集成电路芯片粘接用导电银胶

询盘留言|投诉|申领|删除 产品编号：588744017 更新时间：2024-12-17

上海金泰诺材料科技有限公司

主营业务：导电胶，底填胶，导热灌封胶,改性环氧树脂，潜伏性环氧固化剂
公司官网：http://jtntech230803.tz1288.com
公司地址：松乐路128号

业务热线： 13817204081 ( 陈工先生)

产品详情

价格说明 : 议定
物流说明 : 顺丰
交货说明 : 面议
包装说明 : 10CC针筒
供货总量 : 1000支

集成电路芯片粘接用耐高温导电银胶JM7000

产品名称：集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气

应用点: 芯片粘接

要求：

耐高温、调低温冲击、可靠性稳定、低放气

集成电路芯片粘接用耐高温导电银胶JM7000

上海金泰诺材料科技有限公司是由在胶粘剂行业拥有10余年从业经验的专ye人士创立，是一家专为电子、工业等制造领域客户提供胶粘剂解决方案的供应商。我们与国内外知ming品牌胶粘剂厂家合作，组建了一支专ye的销售及技术团队,只为在进口品牌替代、国外特殊产品引进以及产品的选择、应用及售后技术支持等方面，为您提供更精zhun、更专ye、更高xiao的服务。