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上海金泰诺材料科技有限公司

主营: 导电胶,底填胶,导热灌封胶,改性环氧树脂,潜伏性环氧固化剂

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上海金泰诺材料科技有限公司
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传感器芯片包封保护氟硅凝胶替代瓦克927F

询盘留言|投诉|申领|删除 产品编号:588746277                    更新时间:2024-12-17
上海金泰诺材料科技有限公司

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  • 主营业务:导电胶,底填胶,导热灌封胶,改性环氧树脂,潜伏性环氧固化剂
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  • 产品详情
  • 价格说明 : 议定
  • 物流说明 : 顺丰
  • 交货说明 : 面议
  • 包装说明 : 2KG/组
  • 供货总量 : 1000KG

传感器芯片包封灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927

案例名称:传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F

应用点: 芯片表面涂胶包封,防潮、防尘、绝缘

传感器芯片包封灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927

要求:

应力小,凝胶,防水性能好

解决方案:有机硅凝胶,可替代瓦克927F等进口产品

传感器芯片包封灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927

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