半导体集成电路封装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP

询盘留言|投诉|申领|删除 产品编号：588746278 更新时间：2024-12-17

上海金泰诺材料科技有限公司

主营业务：导电胶，底填胶，导热灌封胶,改性环氧树脂，潜伏性环氧固化剂
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公司地址：松乐路128号

业务热线： 13817204081 ( 陈工先生)

产品详情

价格说明 : 议定
物流说明 : 顺丰
交货说明 : 面议
包装说明 : 5CC针筒
供货总量 : 1000支

电路组装导电银胶替代EPO-TEK H37-MP

案例名称：电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)

应用点: 玻璃绝缘子本体粘接

电路组装导电银胶替代EPO-TEK H37-MP

要求：

固化后可长期耐受温度高于150度，胶水工作时间2天

解决方案：国产YOU质导电银胶

电路组装导电银胶替代EPO-TEK H37-MP

上海金泰诺材料科技有限公司是由在胶粘剂行业拥有10余年从业经验的专YE人士创立，是一家专为电子、工业等制造领域客户提供胶粘剂解决方案的供应商。我们与国内外知MING品牌胶粘剂厂家合作，组建了一支专YE的销售及技术团队,只为在进口品牌替代、国外特殊产品引进以及产品的选择、应用及售后技术支持等方面，为您提供更精ZHUN、更专YE、更高XIAO的服务。

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经营模式：	生产加工
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联系卖家：	陈工先生
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