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上海金泰诺材料科技有限公司

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上海金泰诺材料科技有限公司
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国产EPO-TEK H20E芯片封装电路组装用导电银胶

询盘留言|投诉|申领|删除 产品编号:599088985                    更新时间:2025-06-26
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  • 主营业务:导电胶,底填胶,导热灌封胶,改性环氧树脂,潜伏性环氧固化剂
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案例名称:国产EPO-TEK H20E芯片封装电路组装用导电银胶 应用领域: 芯片封装、电子及PCB电路组装、光电封装等要求导电导热场景,可替代进口EPO-TEK H20E 要求: 银胶无溶剂,100%固含,具有低收缩性并具有耐高温性,短时间可耐300℃高温。除此之外,还具有高导热、高可靠性等特点 应用点图片: 解决方案:国产2010S单组份导电银胶 2010S是一款以高纯银粉为导电介质的单组份环氧树脂银胶,该导电银胶无溶剂,100%固含,因此具有低收缩性并具有耐高温性,短时间可耐300℃高温。除此之外,还具有高导热、高可靠性等特点,可应用于芯片封装、电子及PCB电路组装、光电封装等。 特点 ·  单组分 ·  高耐温性能,可长期服务于200℃ ·  100%固含,无溶剂 ·  适用期达到65h ·  优异的粘接性能 ·  低吸湿性,高可靠性 ·  导电性能 属性                测量值 测试方法 外观 银灰色浆液 / 导电填料 银 / 粘度(25℃,mPa · s) 17000 Brookfield,DV2T, 5rpm 比重 3.2 比重瓶 触变指数 5.0 0.5rpm/5rpm 体积电阻率(Ω · cm) 0.0002 四探针法 剪切推力, Kg, 25℃ 14.0 DAGE,(2×2mm, Ag/Au LF) 剪切推力, Kg, 260℃ 2.0 DAGE,(2×2 mm, Ag/Au LF) 玻璃转变温度(℃) 101 DMA 线性膨胀系数, ppm/℃ α1:36  α2:175 TMA 储能模量,MPa, 25℃ 5200 DMA 导热系数,W/m-k 3.2 Laser Flash 吸水率,% 0.4 85℃,85%RH 热分解温度 420℃(TGA      测试,N₂ 气氛) 热失重 @200℃:        0.5 wt% @250℃:    0.9 wt% @300℃:        1.8 wt% 离子含量 CI":          75 ppm Na*:           NG K:                  NG NH4*:       95 ppm 推荐固化条件 1h@150℃ 较低可替代固化条件(不能达到较佳性能) 45   s@175℃ 5 min @150℃ 15  min  @120℃ 使用说明 适用工艺 工作时间窗口 回温 脱泡 点胶 60 h@25℃; 室温下自然回温1h 建议回温后进行脱泡处理 建议应用 半导体集成电路封装 将芯片粘接到引线框架上;兼容硅芯片和MEMS芯片,支持260℃无铅回流焊及JEDEC 一级封装要求。 支持在线快速固化,也可采用传统箱式烤箱工艺。 适用于无焊料倒装芯片封装及超细间距SMD印刷的粘合剂。 混合微电子组装 与焊料和共晶芯片粘接相比,在热性能方面具有可比性;通常热阻差异不超过 1-2ºC/瓦特。  将石英晶体振荡器(QCO)粘接到 TO 罐式引线框架的 Au 柱上。 用于GaAs芯片的微波/雷达应用,频率可达77GHz。 可与芯片粘接工艺同时固化的SMD粘接胶。 与电容和电阻SMD的Au、Ag、Ag-Pd端子兼容。 NASA批准的低挥发性粘合剂。  用于射频、微波和红外设备的电磁干扰(EMI)和射频屏蔽的粘合剂。  电子及PCB电路组装 用于扬声器/麦克风等声学应用中的电气连接。 压电元件与PCB的电气连接。PZT垫片通过H20E连接至多种电路,  包括喷墨打印头、MEMS及超声波设备。  汽车应用包括压力传感器和加速度计电路。  用于射频天线应用(如智能卡和RFID标签)中电路与铜线圈连接的导电胶(ECA)。     ECA用于将表面贴装器件(SMD)固定到薄膜开关柔性电路板上。兼容银-聚四氟乙烯(Ag-PTF)和碳石墨PCB 垫片。一种低温度“无焊料”解决方案。  太阳能光伏行业  ECA用于透明导电氧化物(TCO)与PCB垫片的电气连接。 替代铜/锡带状导线在电池间连接的焊点;一种常见的“太阳能电池串联” 粘合剂。  将III-V族半导体芯片粘接到太阳能聚光技术中使用的基板上,如 DI化镉(CdTe)和申化家(GaAs)。  在热基板上使用铜、氧化铍(BeO)、氮化铝等材料的有效散热片。 能够通过点、阵列和书写方法以高产量进行点胶。 光电封装应用 用于光纤组件的粘合剂,采用DIP、蝴蝶或定制混合IC封装。作为ECA,它可粘接 波导、芯片键合激光二极管,并为高功率激光电路提供散热。 将红外探测器芯片粘接到PCB或TO罐式接头。  将LED芯片粘接到基板上,使用单芯片封装或阵列。  粘附于银、金和铜镀层的引线框架和PCB。  在LCD行业中,ITO与PCB的电气连接。  适用于OLED显示器和有机可打印电子设备的低温ECA。

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