| 企业等级： | 普通会员 |
| 经营模式： | 生产加工 |
| 所在地区： | 上海 松江区 |
| 联系卖家： | 陈工 先生 |
| 手机号码： | 13817204081 |
| 公司官网： | jtntech230803.tz1288.. |
| 公司地址： | 松乐路128号 |
国产QMI2569银玻璃导电银膏芯片封装玻璃熔封用导电胶
应用领域及要求: 集成电路封装、IC玻璃熔封工艺、短期耐高温400℃以上，可替代进口QMI2569,QMI3555R
产品简介
本产品是一款烧结型银玻璃导电粘结剂，采用GAO性能材料及XIAN进制造工艺，产品具有高导热、高导电、拒
水汽性能好的特点。
用途：产品可用于金、银、铝、玻璃、陶瓷等材料的粘接或金属化。
材料及性能
1.主要成分：银粉、玻璃、有机载体
固化方法
应根据芯片大小，选择合适的升温速率。推荐以下固化方案：
1）从室温升温至420℃，升温速率3-10℃/min。
2）在420℃恒温8-10min；
3）降至室温，时长20分钟以上。
3. 可粘接材料
金、银、硅、陶瓷
热线电话：13817204081
