| 企业等级： | 普通会员 |
| 经营模式： | 生产加工 |
| 所在地区： | 上海 松江区 |
| 联系卖家： | 陈工 先生 |
| 手机号码： | 13817204081 |
| 公司官网： | jtntech230803.tz1288.. |
| 公司地址： | 松乐路128号 |
松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS
产品介绍
是用于倒装芯片底部填充的单组分环氧树脂
具有较高的附着力。
具有高热阻
建议预热条件
基板温度：80-120摄氏度
针筒温度：R.T.60摄氏度
储存的化合物在使用前必须解冻。在室温下加热，直到摸起来不再凉爽（约2小时）。
松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS请在12小时内用完材料。
化合物必须在冷却的条件下储存并密封。
请将材料保持在-40以下摄氏度收到产品后。
注意处理
请戴上手套、防护装备等，避免与本产品直接接触。
防止频繁的皮肤接触。如果发生接触，立即用肥皂和水清洗。
松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS
热线电话：13817204081
